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08-02-27 08:00 LEED 包封浆料 LEED 提供多种包封电子浆料,具有绝缘性能好,流平性佳,不含铅、镉,符合RoHS标准,能与陶瓷、金属等多种基板材料良好匹配,多为钴蓝色,用作厚膜电路的包封、覆盖、绝缘等。
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08-04-11 08:00 A63891 电子、纺织等浆料配方技术生产制备及纳米浆料专利大全
(本辑380元, 含下列234项;单购每项80元)
(特别提示:本站的专利文献均已被编成word格式,这在业内独树一帜。)
01、绿色纳米浆料及生产方法
02、化学法合成硅太阳能电池背场铝导电浆料
03、用于金属膜的CMP浆料、抛光方法以及制造半导体器件的方法
04、抛光浆料及其用途和使用方法
05、抛光浆料及其用途
06、用于铜的化学机械平坦化的浆料和方法
07、抛光浆料
08、浆料高比例混合装置及混合方法
09、陶瓷浆料的制备方法、生片材和 ...
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