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08-09-27 08:00 型号 各种型号 厂家 laird(莱尔德)
封装 标准
我司专业代理美国: 莱尔德集团(LAIRD)的导热材料, 提供全面的热界面管理解决方案, 为电脑, 通信, 家电, 汽车,电源等行业提供高效率的导热材料. 包括导热膏,
导热绝缘片,导热胶片,导热填充材料, 导热相变材料, 导热石墨材料.
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09-04-01 08:00 牌号 1101 产商 SINWE
含量≥ 85（％） CAS 0
功效及用途：
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
本产品的贮存期为1年（25℃以下）。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
专业的胶粘剂供应商，更多产品详情，请与鑫威化学联系或登录网站
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08-02-25 08:00 兆科公司是专业导热材料生产厂家,我们的产品有
1.导热相变化的材料(替代T725, 905C)
2.热传导间隙填充材料(导热率最高6.2W/mK)
3.导热绝缘材料
4.导热双面胶(替代3M8800)
5.导热膏(导热率最高5.0W/mK,替代G751 & 7762)
6.超高导热导电材料(导热率最高16W/mK)
等产品的导热性能可以满足适合各种不同应用之散热需要，广泛使用于电脑、通讯、军工、汽车、机电设备及电子产品的导热材料应用。
国内生产价格优惠,欢迎洽询
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08-03-11 08:00 牌号 台力 含量≥ 0（％）
性能
本品为不干性、不凝固、不熔化、无毒无味的白色膏状体，具有良好的导热性和良好的电绝缘性。可在-50℃到+200℃温度下长期稳定工作。
用途
本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块、家电产品等各种散热器件在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
● W-1通用型导热性能与工艺性能均可满足通用产品要求。
● W-1增稠型浓稠膏状体，不流淌
主要技术指标
导热系数1 ...
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09-03-13 08:00 牌号 KennTherm 产商 Kenner
含量≥ 0（％）
导热膏KennTherm9211
非硅胶基底，独特配方的导热膏有低热阻抗以及长期稳定性的优势。低粘度以及高针入度，使其拥有极佳的加工性。可用于电晶器、二极体以及硒整流器的散热装置。
功能说明：
1. 非硅胶基底，不会污染元件。
2. 不含金属粒子。
3. 使用安全，清洗容易，应用便利。
4. 低热重损失，低热阻抗。
KennTherm的��原理：
KennTherm在稍高的�度�(＞45℃)具有良好的接著性�流�性，容易�遭物�的能力，可以和�子元件表面及散��置表面完全接著，不�留下�隙。再�由KennTherm材 ...
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09-04-01 08:00 兆科公司是专业导热材料生产厂家,我们的产品有
1.导热相变化的材料(替代T725, 905C)
2.热传导间隙填充材料(导热率最高6.2W/mK)
3.导热绝缘材料
4.导热双面胶(替代3M8800)
5.导热膏(导热率最高5.0W/mK,替代G751 & 7762)
6.超高导热导电材料(导热率最高16W/mK)
等产品的导热性能可以满足适合各种不同应用之散热需要，广泛使用于电脑、通讯、军工、汽车、机电设备及电子产品的导热材料应用。
国内生产价格优惠,欢迎洽询
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